焊接扁平封装（QFP）集成电路小经验
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移动电话电路板中，集成电路的封装形式主要有扁平封装（QFP）和栅格陈列引脚封装（BGA）这两种。扁平封装的集成电路在前期出厂的各种型号手机用得较多。但随着手机外型的不断变化和体积的缩小，多数型号手机的逻辑电路的集成模块都采用了BGA这种封装形式。其焊接技术程度要求较高，而且还要用到专用的工具。QFP封装形式的集成电路相对于BGA封装的焊接较易些，因为其引脚在外面无论是补焊或重新焊接都比较容易。而且在手机维修时也是焊接较多的元器件

下面我将在维修时焊接QFP集成模块的小经验总结出来，以供参考。 1、拆下集成模块手，用天那水或无水酒精将引脚焊接部分洗净后，再用烙铁将其焊平。 2、将集成模块管脚整理好，放入焊位将其与焊点对齐，这时应检查所放的方向是否正确。 3、用烙铁把松香滴在引脚上，松香干后即可固定集成模块，同时在焊接时，也起助剂作用。 4、用热风枪吹焊时，要注意控制好风速，防止把模块吹移位。待四周焊锡完成溶解后，如果模块位置稍有差异，可用镊子将其轻推一下，即可使之复位。之后再用镊子对模块轻轻向下压一下，使其与电路板能充分接触良好。